Redmi K70/Pro真机提前曝光：超窄边直屏、微曲背壳
小米将在11月29日（明天）晚上7点正式召开新品发布会，真窄边直屏正式推出Redmi K70系列。机提在发布会临近之际，前曝K70和K70 Pro的光超真机提前被博主“路人路”曝光。
从图片来看，微曲K70和K70 Pro的背壳屏幕和外观设计完全保持一致，不过白色中框在正面视觉上比较讨巧，真窄边直屏会显得屏幕边框更窄一些。机提中框的前曝边缘有类似iPhone 15 Pro的微弧，并搭配微微曲面的光超背壳，可以极大的微曲保证直边直屏下的手感。
值得注意的背壳是，两者后摄略有区别，真窄边直屏虽然主摄都是机提5000万像素OIS防抖，但K70标准版并没有2倍变焦的前曝标识。
Redmi K70系列共三款机型，分别是K70E、K70、K70 Pro，档位从低到高，分别搭载联发科天玑8300-Ultra、高通第二代骁龙8、高通第三代骁龙8芯片。
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