国风新材：热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段
国风新材近期接受投资者调研时称，国风上半年，新材性聚酰亚公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF封装用高强高模PI薄膜）经下游客户试用反馈，热塑入产品综合性能优秀，复合发按达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET高透高亮离保基膜）经过研发中心课题组技术攻关，膜研目前突破关键技术难题，计划成功应用在OCA涂布等光学显示领域；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，顺利试阶目前已处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，推进目前已进入小试阶段。已进国风国风
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