拥抱5.5G！iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75基带

在海通国际证券本周的拥抱一份研究报告中，技术分析师Jeff Pu表示，将搭基带苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的载骁骁龙X75基带，从而提供更快更省电的拥抱5G网络。

    

同时Jeff Pu还表示，将搭基带苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的载骁的差异，因此iPhone 16和iPhone 16 Plus将使用和上代产品相同的拥抱的骁龙X70基带。通常来说，将搭基带除了iPhone SE系列外，载骁苹果会给同代iPhone机型使用相同的拥抱基带。

X75于2023年2月发布，将搭基带是载骁高通这个系列产品的第六代，也是拥抱全球第一个采用了5G Advanced-ready架构的产品。

所谓5G Advanced，将搭基带就是载骁常说的5.5G。作为5G的下一个发展阶段，5.5G将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G，并且有望实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。

此外，X75还支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps的下行速度。高通还宣称X75通过将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，可以比X70的能效提升20%。

    

对于下代iPhone 16 Pro，苹果很可能会将5.5G作为一个卖点来进行营销，就像2015年iPhone 6s支持LTE Advanced一样，最终促使大家购买更贵的产品。不知道采用5.5G的苹果手机信号问题会不会改善。

    

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